強基，強芯：後摩爾時代下(xià)5G與集成電(diàn)路的協調發展之路

 （ChinaIT.com訊）集成電(diàn)路産業作爲國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性和先導性産業，是培育戰略性新興産業、發展信息經濟的重要支持，在信息技術領域的核心地位十分(fēn)重要。推動集成電(diàn)路産業健康發展，是最終實現核心技術自主可控的必由之路。

當前全球集成電(diàn)路産業已經進入到發展的重大(dà)轉型期和變革期，集成電(diàn)路設計業作爲産業龍頭，作爲技術和産品創新的重大(dà)環節，在産業發展中(zhōng)承擔着重要責任,同時也是半導體(tǐ)産業實現自主可控的關鍵。

在日前召開(kāi)的2023世界5G大(dà)會上，以“後摩爾時代下(xià)5G與集成電(diàn)路的協調發展”爲主題的Tech Talk 2023 5G産業強基發展論壇邀請了5G集成電(diàn)路領域知(zhī)名專家及企業領軍人物(wù)，針對5G技術與市場需求，探讨集成電(diàn)路行業發展的機遇與挑戰，研判技術創新趨勢與市場需求，重點聚焦關鍵核心技術與産業鏈協同，打造行業創新發展交流平台。

國際歐亞科學院院士、中(zhōng)國集成電(diàn)路創新聯盟副理事長兼秘書(shū)長葉甜春表示，中(zhōng)國集成電(diàn)路創新聯盟近年來一(yī)直在提的是“再全球化”應對“逆全球化”，而不是“全國産化”去(qù)應對“逆全球化”。所謂“再全球化”就是通過路徑創新，開(kāi)辟新的發展賽道，通過應用創新，打造新的生(shēng)态，從而重塑全球化集成電(diàn)路以及信息領域的全球化生(shēng)态，這是行業上下(xià)遊都要面臨的一(yī)個課題。葉甜春認爲，唯有創新才有出路，無論是移動通信還是集成電(diàn)路，追趕型的、補短闆型的、跟随型的路徑已經快走到盡頭。創新需要全行業一(yī)起謀劃，從整體(tǐ)到局部，從系統到最基礎的産業供應鏈，需要全行業合作尋找新的路徑。

北(běi)京集成電(diàn)路學會秘書(shū)長陳小(xiǎo)男指出，5G和集成電(diàn)路作爲引領性的新一(yī)代信息技術和新型基礎設施核心内容，是數字經濟發展的重要增長引擎。當前美國正不斷通過出口管制措施和實體(tǐ)清單，升級對中(zhōng)國高科技産業的打壓，5G+芯片是兩大(dà)主要領域，加速推進5G和集成電(diàn)路國産替代勢在必行。他在發言中(zhōng)還詳細介紹了集成電(diàn)路産業發展的“亦莊模式”，即構建産學研用一(yī)體(tǐ)産業研發和完整産業鏈。目前，北(běi)京亦莊已經成爲我(wǒ)國集成電(diàn)路領域産業規模最大(dà)、創新能力最強、産業生(shēng)态最齊全、人才培養最集中(zhōng)的發展高地。 

作爲全球規模最大(dà)的電(diàn)信運營商(shāng)，中(zhōng)國移動從需求端入手，對于如何促進集成電(diàn)路産業發展有着獨到的理解。中(zhōng)國移動研究院副院長丁海煜表示，中(zhōng)國移動未來會通過向下(xià)紮根、向上融通、向前演進方式推進集成電(diàn)路産業和通信産業協同發展。中(zhōng)國移動基于鏈長創新合作模式，好地圍繞着産業鏈，更多地整合創新鏈，整合供應鏈，整合資(zī)本鏈，最終再打造一(yī)個新的創新鏈，提升産業鏈的生(shēng)存力、競争力、發展力。 

5G和AI已經成爲數字經濟發展的核心動力，特别是大(dà)模型的引入和應用，在賦能5G網絡的同時，也對高水平算力提出了更高的要求。但在當前的地緣政治格局下(xià)，高性能算力芯片的獲取存在很大(dà)不确定性。清華大(dà)學教授、集成電(diàn)路學院副院長尹首一(yī)指出，國内要實現高性能算力突破，并不是隻有先進制程工(gōng)藝一(yī)條路，有數據流芯片、可重構芯片、存算一(yī)體(tǐ)芯片、晶圓級芯片、三維集成芯片五條新的路徑值得關注。計算架構設計與先進集成工(gōng)藝的協同，爲我(wǒ)們在相對落後制程工(gōng)藝條件下(xià)，突破高算力芯片提供了新的機會。 

作爲全球公開(kāi)市場上三家主流5G芯片企業之一(yī)，紫光展銳在5G時代全面發力，目前已在5G技術、産品與解決方案、終端應用和行業布局上形成完整布局。紫光展銳CEO任奇偉表示，紫光展銳是以通信連接技術爲核心的平台型芯片企業，在計算、通信、多媒體(tǐ)三個方向都有二十多年積累。面向5G-A/6G時代，紫光展銳圍繞着通感一(yī)體(tǐ)、全頻(pín)譜、AI、全雙工(gōng)、零功耗通信、衛星直連通信和空天地一(yī)體(tǐ)化等熱點技術進行持續投入，攜手産業鏈共促5G未來商(shāng)業成功。 

EDA軟件是芯片産業的起始點，對于設計超大(dà)規模集成電(diàn)路來說，是不可或缺的關鍵工(gōng)具，被業界稱之爲“芯片之母”。我(wǒ)國在EDA方面發展較晚，在技術、人才、産業鏈完整度等多環節存在短闆。在上海合見工(gōng)業軟件集團聯席總裁郭立阜看來，國内EDA企業是機遇與挑戰并存的，合見工(gōng)軟自成立以來，始終堅持構築生(shēng)态，協同設計芯片整機與先進封裝所需的EDA技術演進，目前已覆蓋數字芯片驗證全流程EDA工(gōng)具。 

在芯片設計的上遊，除了EDA以外(wài)，IP也是非常重要一(yī)環。IP在芯片設計中(zhōng)是實現具備特定功能，且可以重複使用的集成電(diàn)路模塊。成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉分(fēn)享了銳成芯微對于中(zhōng)國IP行業生(shēng)态建設、應用協同創新的見解分(fēn)析和作出的努力，并介紹了銳成芯微的五大(dà)創新技術平台。 

随着下(xià)遊市場對高性能、低功耗芯片的需求不斷增長，FD-SOI工(gōng)藝技術有望在未來得到更廣泛的應用。銳立平芯微電(diàn)子（廣州）有限公司執行副總裁陳少民表示，毫米波是下(xià)一(yī)個5G高峰，FD-SOI是毫米波器件的首選。銳立平芯以FD-SOI工(gōng)藝制造平台爲核心，将建立和完善FD-SOI全生(shēng)态體(tǐ)系作爲願景規劃，服務于集成電(diàn)路跨越式發展。

光網絡已經成爲信息基礎設施的堅實底座，作爲光通信承載網承載基石，發展5G、大(dà)數據中(zhōng)心、工(gōng)業互聯網、人工(gōng)智能等領域的基礎設施和前提。武漢飛思靈微電(diàn)子技術有限公司技術總監、國家科技部專家蔣湘介紹，飛思靈是國内領先的信息通信領域芯片及器件解決方案提供商(shāng)，專注于光通信系統設備及光模塊器件的各類核心芯片研發與設計。 

論壇最後，賽迪顧問股份有限公司集成電(diàn)路中(zhōng)心主任滕冉指出，在5G細分(fēn)領域，需要芯片廠商(shāng)或芯片供應商(shāng)來做更多的努力，更多地在芯片領域關鍵基礎能力上還有待于進一(yī)步提升；也需要全行業參與進來，融合創新，共同構建國内5G芯片産業發展的新格局，搶占下(xià)一(yī)個通信應用領域制高點。此外(wài)，在5G-A/6G時代，如何在芯機聯動推動自主産品市場化也非常重要。

 

世界5G大(dà)會依托高端國際化平台的展示與傳播，持續發揮新技術、新産品、新模式、新業态的示範引領作用，以點帶面促進5G垂直行業應用的産業生(shēng)态培育，推動千行百業的數字化轉型。

 

 

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