聯發科天玑 9400 芯片第四季度發布：采用台積電(diàn) 3nm 制程，能效提高 32%

      聯發科技新竹高鐵辦公大(dà)樓于 30 日正式開(kāi)工(gōng)，聯發科董事長蔡明介及 CEO 蔡力行出席動工(gōng)典禮并發表講話(huà)。

蔡明介表示，這座辦公大(dà)樓預計于 2027 年完工(gōng)，将成爲聯發科一(yī)大(dà)裏程碑。

蔡力行指出，天玑 9300 芯片取得巨大(dà)成功，聯發科對 AI 手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天玑 9400，采用台積電(diàn) 3 納米制程，而它将超越 9300 再創高峰。新辦公大(dà)樓位處新竹高鐵精華地段，大(dà)樓包括地上 12 層、地下(xià) 5 層，估計将于 2027 年落成，未來将可容納 3000 人。

 

與高通不同的是，聯發科今年将繼續采用 Arm 的 CPU 架構，大(dà)核從 Cortex-X4 升級到 Cortex-X5。其他方面，天玑 9400 預計将提供 LPDDR5T 内存支持，因爲本地 AI 運算需要更快、更高效的内存。

得益于更先進的 AI 性能，天玑 9400 将支持在設備端運行更大(dà)的 AI 模型，預計将超過天玑 9300 的 330 億參數大(dà)語言模型。

此外(wài)，聯發科 2024 年初還宣布與台積電(diàn)合作開(kāi)發其首款 3nm 芯片，能效提高 32%，并于 2024 年開(kāi)始量産。

根據聯發科新聞稿中(zhōng)提到的數據，與 N5 節點相比，台積電(diàn)下(xià)一(yī)代節點（N3）可以在相同功率水平下(xià)提供 18% 的性能提升，而在同頻(pín)性能下(xià)可降低 32% 的功耗，同時使邏輯密度提高 60%。

 

轉載自IT之家