主打性價比、中(zhōng)算力，消息稱高通智能駕駛芯片獲豐田汽車(chē)、一(yī)汽紅旗定點

3 月 5 日消息，據 36 氪“啓動 PowerOn”援引知(zhī)情人士消息稱，高通 Ride 智駕芯片近期拿到了豐田、一(yī)汽紅旗項目定點（被指定爲零部件的批量配套供應商(shāng)）。“順利的話(huà)，今年底可能會量産。像豐田這種全球車(chē)企，進度可能沒有那麽快，預計得 2025 年底。”

高通官方對此回應稱，以官方對外(wài)披露信息爲準。此外(wài)，上述消息人士還表示，高通也在與國内其他頭部車(chē)企接觸。

當前主流的智駕芯片包括主打高算力的英偉達 Orin X、面向中(zhōng)低端市場的 Mobileye 和國産的地平線等，高通長期以來都是“未見其人，先聞其聲”。

高通 Ride 智駕芯片（即高通 SA8650）于 2022 年推出，分(fēn)爲兩個版本，AI 算力分(fēn)别爲 50TOPS、100TOPS。

Snapdragon Ride 平台采用 5nm 制程芯片制造，可實現 AI 運算、計算機視覺運算等多項功能，針對不同場景提供 10-700 TOPs 算力。按照高通 2021 年的計劃，Ride 會在 2022 年應用到長城汽車(chē)的高端車(chē)型上。2023 年，高通推出了 Snapdragon Ride Flex 系統級芯片（SoC），爲骁龍數字底盤産品組合帶來最新産品。

不過上文提到的 SA8650 與英偉達 Orin X 的 254TOPS 算力相比，還有一(yī)段差距。但通過芯片與 AI 加速器的組合，Ride 芯片的最高算力可達 2000TOPS，具有較強的性能拓展能力。

還有智駕行業人士告訴 36 氪，較之英偉達 Orin X，高通 Ride 性價比更高，單芯片能便宜 30% 左右，整體(tǐ)介于英偉達和地平線之間。

據IT之家此前報道，高通還在 2023 年 5 月的汽車(chē)技術與合作峰會上介紹了旗下(xià) ADAS 智能駕駛芯片 8650 和駕艙一(yī)體(tǐ)芯片骁龍 8775 等。後者主打座艙、智駕一(yī)體(tǐ)化，預計明年量産。

 

 

轉載自IT之家